2014年度苏州市科技贷款贴息下拨的通知
各企业:
苏州市贷款贴息资金拟下拨,请各企业在11月16日前递交收据一张及电子档一份到中心2号窗口:
一、收据填写要求如下
1、收款单位为园区管委会;
2、补贴金额见附件;
3、补贴事由:2014年度科技发展计划(科技贷款贴息);
4、收据正面盖财务章,背面写清楚开户银行及账号,若有银行账号章的请盖上银行账号章。。如下表述:***银行***支行(或分理处、办事处等)*****(账号),提供的账号需与获补贴单位名称完全匹配。
二、请提供附件1电子档,发送至tongdai@sipac.gov.cn。
三、联系人:
市科技局 邓立群 69330073。
园区科技部门 王丁 冯亚婷 67068023 67068013
苏州工业园区中小企业服务中心
2014年10月14日